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我公司是一家从事电子产品项目开发、PCB焊接、OEM组装生产于一体的高新技术企业，公司拥有完善的生产设备，优良的工艺水平；规范的质量体系和服务运营体系；加工周期短；合理的价格；完善的管理；使我们的企业服务于众多的实验项目和批量多品种的产品生产加工。
公司经营范围：
1、各种各类电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP插件，焊接，功能测试维修，组装批量生产。
2、公司的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）；
3、各种IC（BGA）的植珠、拆取、焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接；
4、各种型号CPCI连接器压接；
5、各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等；
6、承接公司的新产品的ODM（代料代工）的加工业务。
公司经营范围：
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2、公司的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）；
3、各种IC（BGA）的植珠、拆取、焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接；
4、各种型号CPCI连接器压接；
5、各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等；
6、承接公司的新产品的ODM（代料代工）的加工业务。
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