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电子元器件底部环氧胶 国产粘胶剂 汉思

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  • 联系人:姚先生
  • 联系电话:1392373****
品牌: 汉思
产品: 底部填充胶
型号: HS723
颜色: 黑色
粘度: 4480+10%
TG℃: 87
CTE PPM/摄氏度: 68
CTE PPM/摄氏度(>Tg): 110
存储条件: -20℃
产品应用: 用于CPS(FBGA)和 BGA可返修的底部填充胶


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